1、以前当半导体制造技术在0.25微米以上线宽的时候,用的隔离工艺是硅的局域氧化工艺。
2、日本半导体钜子东芝集团与瑞萨电子都因这起地震而暂时关闭工厂。
3、光源包括半导体激光器、准直耦合元件和窄脉冲发射驱动电路.
4、常用的本质半导体是硅、锗以及砷化镓等的单晶.
5、反向阻断四极型可控硅、半导体控制开关.可显示或隐藏管壳.
6、它描述在放射化学,氚贮存,半导体捏造,进备忘录和其他电子仪器,等的综合内的跨学科的研究的状况。
7、半导体激光器主要用做医用和工业用固体激光器的光源泵。
8、随后介绍了拉曼散射的基本原理及其重要的选择定则,同时简述了铅盐矿半导体拉曼光谱研究的历史与现状。
9、半导体晶圆厂是一个非常复杂的制造环境,其中包含250至300种制程机台,需执行几百甚至有上千种不同制程步骤。
10、因此在硅基底上形成金属硅化物薄膜也被广泛应用于半导体工业。
